​代工項目

產品開發、物料管理、生產製造、通路運輸、售後維修

電子產品代工/OEM/EMS模式,從SMT、DIP(插件、修補、

手焊)、測試、組立、包裝等,提供客戶全方位的解決方案

和完整的電子產品製造服務。

IC測試

​NAND Flash

- UDP       - TSOP     

- BGA       - MicroSD

DRAM

- DDR 1        - DDR 2

- DDR 3        - DDR 4

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