服務項目

主要服務項目有產品開發物料管理生產製造通路運輸售後維修

電子產品代工/OEM/EMS模式,從SMT代工

(拆板、植球、研磨、蓋面)DIP(插件、修補、手焊)測試組立包裝等,提供客戶全方位的解決方案和完整的電子產品製造服務。