拆板植球

各式BGA植球、拆、焊、更換，(顯示晶片、DRAM、HDD、SSD等)

目前植球製程範圍 0.25mm~0.76mm。

並可針對客戶的需求可進行協助提供分析或再利用，節省龐大購料經費，大大降低成本預算。