IC測試及Module測試維修為晟宇的主要項目之一，目的在於確認成品功能、速度、容忍度、耗電及熱力發散等屬性是否正常。

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對於IC製造商而言，測試為一個不可缺少的關鍵製成。

各式BGA植球、拆、焊、更換，(顯示晶片、DRAM、HDD、SSD等)

並可針對客戶的需求可進行協助提供分析或再利用，節省龐大購料經費，大大降低成本預算。

晟宇資訊採用高科技的乾式研磨及噴面代工。

以精準的軟體計算來避免對料件的傷害，且免去客戶的逆向查詢貨源及暴露購買源之擔憂。

利用先進的技術與新型的雷射切割機 達到高精度 高效率 的快速切割效果。

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技術與產能領先，為各行業加工之經驗，處理過之材料種類繁多，美工與技術人員配置完整。​

先進UV噴印設備與專業美工團隊，各式材質客製噴繪，多年豐富經驗。

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使用日本原裝進口的噴印設備及技術，打造出您最吸引客戶的產品外觀！