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晟宇資訊

高品質、客製化、服務至上

IC測試及Module測試維修為晟宇的主要項目之一，目的在於確認成品功能、速度、容忍度、耗電及熱力發散等屬性是否正常。

對於IC製造商而言，測試為一個不可缺少的關鍵製成。

各式BGA植球、拆、焊、更換，(顯示晶片、DRAM、HDD、SSD等)

目前植球製程範圍 0.25mm~0.76mm。

並可針對客戶的需求可進行協助提供分析或再利用，節省龐大購料經費，大大降低成本預算。

晟宇資訊採用高科技的乾式研磨及噴面代工，以精準的軟體計算來避免對料件的傷害，且免去客戶的逆向查詢貨源及暴露購買源之擔憂。

利用先進的技術與新型的雷射切割機達到高精度高效率的快速切割效果。

技術與產能領先，為各行業加工之經驗，處理過之材料種類繁多，美工與技術人員配置完整。

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晟宇資訊為一家全球化的電子產品代工廠，設立於 1989年。

「品質優先，客戶至上」的品質政策，以穩定發展的腳步，持續成長、

不斷地精進，自成立以來，一直秉持著「服務」、「專業」、「創新」的宗旨服務客戶，在資訊電子業產銷分工結構模式中，扮演著橋樑角色。

晟宇主要產線，涵蓋DRAM及NAND型快閃記憶體及週邊應用產品領域，包含記憶體模組、快閃記憶碟/記憶卡、固態硬碟及外接式硬碟。